发明名称 激光加工装置
摘要 本发明涉及一种激光加工装置,其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备:装载台(107);射出直线偏光的激光(L)的光源(101);射出激光(L3)的光源(41);变更激光(L)的偏光方向的波长板(51);将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52);以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55);将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31);沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32);通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105);使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。
申请公布号 CN101522360A 申请公布日期 2009.09.02
申请号 CN200780036977.7 申请日期 2007.09.26
申请人 浜松光子学株式会社 发明人 久野耕司;铃木达也;栗田典夫;筬岛哲也
分类号 B23K26/38(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I 主分类号 B23K26/38(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人 龙 淳
主权项 1. 一种激光加工装置,其特征在于,是将聚光点对准板状加工对象物的内部来照射加工用激光,由此沿着上述加工对象物的切断预定线,在上述加工对象物的内部形成成为切断起点的改质区域的激光加工装置,其具备:装载上述加工对象物的装载台;以上述加工用激光作为直线偏光而射出的加工用激光光源;射出用于照射在上述加工对象物的测定用激光的测定用激光光源;第一1/2波长板,变更从上述加工用激光光源所射出的上述加工用激光的偏光方向;偏光板,将通过上述第一1/2波长板后的上述加工用激光分支成,以预定的方向作为偏光方向的上述加工用激光,和以与上述预定方向交叉的方向作为偏光方向的上述加工用激光;第二1/2波长板,将被上述偏光板所分支且以与上述预定方向交叉的方向作为偏光方向的上述加工用激光的偏光方向变更成上述预定方向;第一聚光用透镜,将被上述偏光板所分支且以上述预定方向作为偏光方向的上述加工用激光,和从上述测定用激光光源所射出的上述测定用激光,朝着上述加工对象物聚光;第二聚光用透镜,其沿着上述预定的方向与上述第一聚光用透镜并排设置,并且使得通过上述第二1/2波长板且以上述预定的方向作为偏光方向的上述加工用激光朝着上述加工对象物聚光;控制机构,通过检测在上述加工对象物的上述测定用激光所照射的激光照射面所反射的上述测定用激光的反射光,以使由上述第二聚光用透镜所聚光的上述加工用激光的聚光点、以上述激光照射面为基准对准预定的位置的方式,控制上述激光照射面与上述第二聚光用透镜的距离;以及移动机构,在上述预定方向与上述切断预定线基本一致的状态下,使得上述第一及上述第二聚光用透镜和上述装载台中的至少一个沿着上述切断预定线相对地移动。
地址 日本静冈县