发明名称 |
包括嵌入在灯的石英玻璃封壳中的导体的灯 |
摘要 |
描述了一种灯,其包括包围灯的光源的石英玻璃的封壳(1),其中电导体(8)(例如电极杆)至少部分地嵌入于封壳(1)的石英玻璃材料中。导体(8)的所述部分的至少一部分表面设有突起(15),突起(15)在该表面上形成刷子状结构。突起(15)优选具有10μm和35μm之间的平均长度。 |
申请公布号 |
CN101523550A |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
申请号 |
CN200780033928.8 |
申请日期 |
2007.09.07 |
申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
F·M·J·德普雷茨;J·默克斯 |
分类号 |
H01J61/073(2006.01)I;H01J61/36(2006.01)I;H01J9/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01J61/073(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
龚海军;谭祐祥 |
主权项 |
1. 一种灯,包括包围灯的光源的石英玻璃的封壳(1),其中电导体(8)至少部分地嵌入于封壳(1)的石英玻璃材料中,其特征在于,导体(8)的所述部分的表面的至少一部分设置有突起(15),所述突起(15)在所述表面形成刷子状结构。 |
地址 |
荷兰艾恩德霍芬 |