| 发明名称 | 树脂材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种固形树脂材料(22)，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，所述材料作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述树脂材料(22)具有与前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。 | ||
| 申请公布号 | CN100536099C | 申请公布日期 | 2009.09.02 |
| 申请号 | CN200710142209.1 | 申请日期 | 2003.11.26 |
| 申请人 | 东和株式会社;富士通微电子株式会社 | 发明人 | 浦上浩;中川长;藤野欣也;高濑慎二;德山秀树;目黑弘一;西野徹;早坂昇 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种采用固形树脂材料封装电子元器件的固形树脂封装结构，在使设置于金属模对(25，21)的模腔(26)中生成的熔融树脂(17)固化、对装载于基板(14)的主表面的电子元器件(15)进行树脂封装的树脂封装方法中，固形树脂材料(22)作为前述熔融树脂(17)的原料使用，其特征在于，前述固形树脂材料(22)具有与前述树脂封装装置的前述模腔(26)的尺寸及形状相对应的尺寸及形状，前述固形树脂材料(22)的构成是，前述固形树脂材料(22)被装载于前述基板(14)的主面上时，形成于前述基板(14)与前述树脂材料(22)之间的空间包裹着电子元器件(15)，前述空间的大小按照树脂材料不与连接前述基板(14)的电极与前述电子元器件(15)的电极的导电性材料(16)接触的要求设定，通过加热使前述固形树脂材料(22)熔融时，为了使前述空间内的气体释放到固形树脂材料(22)的外部，前述固形树脂材料(22)中设置了切口部。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||