各向异性导电片及其制造方法

摘要

本发明涉及一种插在基板等电路基板和各种电路部件之间，导通它们的各向异性导电片及其制造方法，提供一种各向异性导电片，其具有近些年来高集成电路基板和电子部件所要求的精细间距，而且，为了金属等导电材料不脱落，使用导电性薄层，仅在片的厚度方向具有导电性。各向异性导电片(10)的特征在于，包含分布在该各向异性导电片(10)的面方向的导电性薄层(30)，该导电性薄层(30)在该各向异性导电片(10)的厚度方向贯通。

主权项

1.一种各向异性导电片，在第一平面扩展，在将所述第一平面所包含的第一方向设为X方向，将与该X方向正交的、所述第一平面包含的方向设为Y方向，将与所述X方向和Y方向正交的方向设为Z方向的情况下，沿着Z方向具有规定的厚度，具有与所述第一平面平行的表面和背面，其特征在于，包括：在所述第一平面扩展的非导电基质；和分布在该非导电基质中的、隔开规定厚度的具有两个面的为薄层的导电性薄层，将其两个面中的至少一个面与所述非导电基质结合而配置，在所述导电性薄层中，每一个所述导电性薄层至少包含一组由柔软的金属构成的柔软层和由导电性比所述柔软层的金属高的金属构成的良导体层，所述导电性薄层沿着Z方向延伸，从所述表面向所述背面贯通。