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发明名称 Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Bauelementes
摘要
申请公布号 DE102008062488(B4) 申请公布日期 2011.06.09
申请号 DE200810062488 申请日期 2008.12.16
申请人 DONGBU HITEK CO. LTD. 发明人 KIM, DAE KYEUN
分类号 H01L21/336;H01L21/265;H01L29/78 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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