| 发明名称 | 半导体设备传导组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体设备传导组件，其包括：一组件主体，其包括有传导部位，该组件主体外部界定形成一表面；一润滑用干式涂膜，涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面，以形成喷涂厚度为15-40μm的干式硬质涂膜表层结构。本实用新型产品可广泛适用于各种需要使用半导体设备传导组件的场合。 | ||
| 申请公布号 | CN201859865U | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN201020301029.0 | 申请日期 | 2010.01.20 |
| 申请人 | 龙图涂料有限公司 | 发明人 | 古明芳 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人 | 申海庆 |
| 主权项 | 一种半导体设备传导组件，其特征在于：所述半导体设备传导组件包括：一组件主体，其包括有传导部位，该组件主体外部界定形成一表面；一润滑用干式涂膜，涂布结合于该组件主体的至少传导部位表面，以形成喷涂厚度为15 40μm的干式硬质涂膜表层结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县新竹县湖口乡中兴村吉安街148号1楼 | ||