发明名称 |
具有对准标记的装置及用于制作半导体组件的方法 |
摘要 |
本发明提供了一种具有一对准标记的装置以及用于制作半导体组件的方法。该对准标记包括一第一部分,该第一部分具有多个第一特征部。每一第一特征部具有一第一尺寸和一第二尺寸,第一尺寸是第一方向上所测得,第二尺寸是第二方向上所测得,第二方向大体上垂直于第一方向。第二尺寸大于第一尺寸。对准标记也包括一第二部分,该第二部分具有多个第二特征部。每一第二特征部具有一第三尺寸和一第四尺寸,第三尺寸是第一方向上所测得,第四尺寸是第四方向上所测得。第四尺寸小于第三尺寸。在第一方向和第二方向上,至少一第二特征部被多个第一特征部部分地包围着。 |
申请公布号 |
CN102087488A |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN201010249719.0 |
申请日期 |
2010.08.03 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
黄国财;梁辅杰;陈立锐;柯志明 |
分类号 |
G03F9/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
G03F9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种具有对准标记的装置,其特征在于,该对准标记包括:一第一部分,包括多个第一特征部,每一该些第一特征部具有一第一尺寸和一第二尺寸,该第一尺寸在一第一方向上测得,该第二尺寸在一第二方向上测得,该第二方向垂直于该第一方向,该第二尺寸大于该第一尺寸;以及一第二部分,包括多个第二特征部,每一第二特征部具有一第三尺寸和一第四尺寸,该第三尺寸在该第一方向上测得,该第四尺寸在该第二方向上测得,该第四尺寸小于该第三尺寸;其中,在该第一方向和第二方向上,至少一个该第二特征部被多个第一特征部部分地包围着。 |
地址 |
中国台湾300新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 |