发明名称 |
半导体集成电路及多芯片模块 |
摘要 |
半导体集成电路(5)在其部设置内部电路(4),并沿着半导体集成电路的4边,排列设置与外部进行信号输入输出用的I/O电路(1、2)及焊盘(3)。I/O电路(2)是设有1个焊盘的1级用I/O电路,I/O电路(1)是在朝向内部电路的方向以锯齿状设有两个焊盘的2级用I/O电路,作为全体设置两种I/O,所设置的焊盘的个数与必要的焊盘数相等。1级用I/O电路(2)与2级用I/O电路(1)具有给其供电的电源布线,这些电源布线为在I/O电路(1、2)的排列方向上前进的环状,在1级用与2级用I/O电路(1、2)间转接电源布线的电源布线转接区域(A),设置在半导体集成电路的4个角部(C)。从而即使在焊盘数较多的半导体集成电路中,也能有效削减其面积。 |
申请公布号 |
CN101179071B |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200710165891.6 |
申请日期 |
2007.11.07 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
松冈大辅 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
一种半导体集成电路,具有:内部电路;以及排列设置在上述内部电路的外部,将上述内部电路的信号输出到外部或将外部的信号输入到上述内部电路中,且在上方能够设置焊盘的多个I/O电路,上述多个I/O电路由n级用I/O电路和m级用I/O电路这样的在朝向上述内部电路的方向上的高度不同的至少两种I/O电路构成,上述n级用I/O电路被构成为上述焊盘在朝向上述内部电路的方向上被设置n级,其中n为1以上的整数;上述m级用I/O被构成为上述焊盘在朝向上述内部电路的方向被设置m级,其中m为>n的整数,上述多个I/O电路,在n级用I/O电路以及m级用I/O电路分别具有在I/O电路排列方向上延伸的电源布线,且至少1个电源布线从外端起的高度位置不同;在排列配置的n级用I/O电路与m级用I/O电路之间,形成有电源布线转接区域,在该电源布线转接区域形成了用来将该n级用I/O电路与m级用I/O电路的电源布线彼此连接起来的电源布线。 |
地址 |
日本大阪府 |