| 主权项 |
一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中之至少一层防水膜，该本体包括第一表面及与第一表面相对之第二表面，该至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜于绝缘基膜本体之厚度方向上将该第一表面与第二表面隔开，用以防止本体之第一表面与第二表面之间之水气渗透现象之产生。如申请专利范围第1项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜之材质为铝箔。如申请专利范围第1项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜于平行于第一表面与第二表面之水准方向上之表面积等于或大于第一表面与第二表面之表面积。如申请专利范围第3项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜之表面为平面或曲面。如申请专利范围第4项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜平行于第一表面与第二表面。如申请专利范围第4项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜倾斜于第一表面与第二表面。如申请专利范围第4项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜为波浪状防水膜。如申请专利范围第7项所述之绝缘基膜，其中，该波浪状防水膜系由一片平面型之防水膜弯曲为波浪状而形成。如申请专利范围第7项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜包括两个相对表面，且每一表面设置有复数凹槽或凸起结构。如申请专利范围第1项所述之绝缘基膜，其中，该防水膜之厚度为3~25微米。一种电路板基板，其包括绝缘基膜及形成于绝缘基膜至少一个表面之导电层，其中，所述之绝缘基膜为如申请专利范围第1-10中任一项中该绝缘基膜。一种电路板，其包括绝缘基膜及形成于绝缘基膜至少一个表面之导电线路，其中，所述之绝缘基膜为如申请专利范围第1-10中任一项中该绝缘基膜。 |
