| 主权项 |
一种线路连接制程，包括：提供一连接层，该连接层包括一核心层以及至少一独立连接垫，该独立连接垫贯过该核心层，并分别形成一第一孔垫及一第二孔垫于该核心层的二表面上，其中该第一孔垫与该第二孔垫电性导通；提供一第一导电层、至少一第一介电层、至少一第二介电层以及一第二导电层，其中该第一导电层具有对应于该第一孔垫之一第一环形垫，而该第二导电层具有对应于该第二孔垫之一第二环形垫；压合该第一导电层、该第一介电层、该连接层、该第二介电层以及该第二导电层，以形成复数板；对应于该第一孔垫，形成贯穿该第一导电层以及该第一介电层之一第一开孔，其中该第一环形垫对应显露于该第一开孔之一端；对应于该第二孔垫，形成贯穿该第二导电层以及该第二介电层之一第二开孔，其中该第二环形垫对应显露于该第二开孔之一端；形成一第一导电材料于该第一开孔中，以形成一第一导电柱；以及形成一第二导电材料于该第二开孔中，以形成一第二导电柱。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，更包括图案化第一导电层及其上方的该第一导电材料，以形成一第一线路图案。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，更包括图案化第二导电层及其上方的该第二导电材料，以形成一第二线路图案。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，其中该第一开孔包括以雷射成孔、电浆蚀孔或机械钻孔所形成。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，其中该第二开孔包括以雷射成孔、电浆蚀孔或机械钻孔所形成。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，其中该第一环形垫于压合该第一导电层于该第一介电层上时内埋于该第一介电层中。如申请专利范围第1项所述之线路连接制程，其中该第二环形垫于压合该第二导电层于该第二介电层上时内埋于该第二介电层中。一种线路连接结构，包括：一连接层，具有一核心层以及至少一独立连接垫，该独立连接垫贯过该核心层，并分别具有一第一孔垫及一第二孔垫于该核心层的二表面上，其中该第一孔垫与该第二孔垫电性导通；一第一介电层，配置在该核心层之一表面，且具有一第一开孔以及配置在该第一开孔中且位于该第一孔垫上之一第一导电柱，其中该第一开孔的深度/宽度的比例由该第一介电层远离该连接层的一侧朝该第一孔垫逐渐增大；一第二介电层，配置在该核心层之另一表面，且具有一第二开孔以及配置在该第二开孔中且位于该第二孔垫上之一第二导电柱，其中该第二开孔的深度/宽度的比例由该第二介电层远离该连接层的一侧朝该第二孔垫逐渐增大；一第一导电层，配置在该第一介电层上，并与该第一导电柱电性连接；以及一第二导电层，配置在该第二介电层上，并与该第二导电柱电性连接。如申请专利范围第8项所述之线路连接结构，其中该第一导电层具有对应于该第一孔垫之一第一环形垫。如申请专利范围第8项所述之线路连接结构，其中该第二导电层具有对应于该第二孔垫之一第二环形垫。如申请专利范围第8项所述之线路连接结构，其中该第一导电层及其上方的导电材料具有对应于该第一孔垫之一第一线路图案。如申请专利范围第8项所述之线路连接结构，其中该第二导电层及其上方的导电材料具有对应于该第二孔垫之一第二线路图案。一种线路连接结构，包括：一连接层，具有一核心层以及至少一独立连接垫，该独立连接垫贯过该核心层，并分别具有一第一孔垫及一第二孔垫于该核心层的二表面上，其中该第一孔垫与该第二孔垫电性导通；一第一介电层，配置在该核心层之一表面，且具有一第一开孔以及配置在该第一开孔中且位于该第一孔垫上之一第一导电柱；一第二介电层，配置在该核心层之另一表面，且具有一第二开孔以及配置在该第二开孔中且位于该第二孔垫上之一第二导电柱；一第一导电层，配置在该第一介电层上，并与该第一导电柱电性连接，其中该第一导电层具有对应于该第一孔垫之一第一环形垫；以及一第二导电层，配置在该第二介电层上，并与该第二导电柱电性连接，其中该第二导电层具有对应于该第二孔垫之一第二环形垫。如申请专利范围第13项所述之线路连接结构，其中该第一导电层及其上方的导电材料具有对应于该第一孔垫之一第一线路图案。如申请专利范围第13项所述之线路连接结构，其中该第二导电层及其上方的导电材料具有对应于该第二孔垫之一第二线路图案。 |
