| 主权项 |
一种用于制造偏位积体电路封装层叠堆叠系统之方法，包括：设置基底基材；于该基底基材上形成接触垫；于该基底基材上安设第一积体电路；于该第一积体电路周围形成基底封装件主体；设置偏位基材；于该偏位基材上安设第二积体电路；提供复数个系统连接件；以及经由该复数个系统连接件将该偏位基材连接至该接触垫并支撑该偏位基材，包含将该偏位基材仅放置于该基底封装件主体之部分上以使该基底基材的顶部之部分暴露。如申请专利范围第1项之方法，复包括在该基底基材上安设被动元件、主动元件、或其组合。如申请专利范围第1项之方法，复包括以该偏位封装件位于一基底模封盖件之边角上之方式在该基底基材上安设偏位封装件，其中，该基底模封盖件系安设在该基底基材的该顶部上。如申请专利范围第1项之方法，复包括在该基底封装件主体与该偏位基材之间设置间隙填料黏着剂。如申请专利范围第1项之方法，复包括以该偏位封装件对齐一基底模封盖件之一个边缘之方式在该基底基材上安设偏位封装件，其中，该基底模封盖件系安设在该基底基材的该顶部上。一种偏位积体电路封装层叠堆叠系统，包括：基底基材；接触垫，形成于该基底基材上；第一积体电路，安设于该基底基材上；基底封装件主体，模封于该第一积体电路周围；偏位基材；第二积体电路，安设于该偏位基材上；复数个系统连接件；以及经由该复数个系统连接件支撑并连接至该接触垫之该偏位基材，包括将该偏位基材仅放置于该基底封装件主体之部分上以使该基底基材的顶部之部分暴露。如申请专利范围第6项之系统，复包括安设在该基底基材上之被动元件、主动元件、或其组合。如申请专利范围第6项之系统，复包括安设在该基底基材上之偏位封装件，其中该偏位封装件位于一基底模封盖件之边角上，其中，该基底模封盖件系安设在该基底基材的该顶部上。如申请专利范围第6项之系统，复包括位于该基底封装件主体与该偏位基材之间的间隙填料黏着剂。如申请专利范围第6项之系统，复包括安设在该基底基材上之偏位封装件，其中该偏位封装件系对齐一基底模封盖件之一个边缘，其中，该基底模封盖件系安设在该基底基材的该顶部上。 |
