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发明名称
LED灯结构改良
摘要
本创作「LED灯结构改良」,基本由有上盖板、LED灯、上位板、内罩、外罩、底座、电源插针、座体所组成,其中,该外罩系以挤压成型,具有轻薄、低污染、低成本之效益,在置于外罩内之内罩外缘向外越过外罩之凸缘而下折,由两者非密合封口之设计,可有效的将LED灯的热度由此两者接触隙缝逸散于外,藉此盖合之方式,可具有大面积暴露于空气中,而达到冷却散热之效果者。
申请公布号
TWM422033
申请公布日期
2012.02.01
申请号
TW100206381
申请日期
2011.04.12
申请人
陈盈同 新北市三重区三光街25号5楼;蔡荣华 新北市三重区车路头街166巷12号4楼
发明人
陈盈同
分类号
F21V29/00
主分类号
F21V29/00
代理机构
代理人
主权项
地址
新北市三重区车路头街166巷12号4楼
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