| 摘要 |
<p>Ce procédé de fabrication comprend un corps (12) muni d'une cavité (20), dimensionnée pour recevoir un module (16) à microcircuit (14) comprenant un fond (24) et une paroi périphérique (26) entourant le fond (24), dans lequel le procédé comprend une étape de mise en place du module (16) dans la cavité (20). Plus précisément, le procédé comprend, avant l'étape de mise en place du module (16), une étape de dépôt d'une bande adhésive (38) au moins sur une surface (161) du module (16) destinée à être en regard du fond (24) de la cavité (20), la bande adhésive (38) étant apte à permettre l'adhérence du module (16) au moins au fond (24) de la cavité (20) et à limiter une course de déformation du module (16) susceptible de se produire sous l'effet d'un effort mécanique de compression du module contre le fond (24) de la cavité (20).</p> |
