半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明系一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包含一晶片、一导电部及一缓冲层。该半导体封装结构利用该导电部与一电路板电性连接，而该缓冲层系至少局部包覆于该导电部，并填充于修复过程所产生的雷射窗中。