感测器之封装结构与封装方法

摘要

本发明揭露之一实施例之一种感测器之封装，包括一基板，其系具有复数个连接垫；一密闭挡环，设置于基板上；一感测器，具有一主动面，主动面系包含一感测区；复数个聚合体凸块，设置于主动面上，其中等聚合体凸块之高度系低于密闭挡环之高度；以及一胶体，其系形成于基板上并局部填充在基板与感测器晶片之间，以包覆些聚合体凸块，胶体并接触该等连接垫；其中，密闭挡环系环绕于感测区之外，以阻挡点涂胶体流入光感测区内。