| 摘要 |
本发明之目的在于防止迁移的发生。本发明之半导体模组包含有：半导体晶片10，其上形成有积体电路12；复数条电极14，系电性连接于积体电路12；绝缘膜16，其具有位于复数条电极14上之复数个开口，且形成于半导体晶片10上；及弹性突起18，系配置于绝缘膜16上且呈长条形状。复数条配线20，系自复数之电极14上，与沿着弹性突起18延伸之方向的轴AX交叉而延伸，以至弹性突起18上。复数条配线20之弹性突起18上之部分分别接触有复数条引线26。半导体晶片10之弹性突起18形成之面，与弹性基板24之复数条引线26形成之面之间，具有保持间隔之已硬化的黏合剂22。弹性突起18之相邻者群之配线20之间的部分，与弹性基板24相互系以弹力而密接。 |
