用于埋设ＵＬＳＩ(Ultra Large-Scale Integration; 超大型积体电路)微细铜配线之铜电镀液

摘要

本发明之目的是提供一种铜电镀液，其在形成微细化的进展之ULSI(Ultra Large-Scale Integration；超大型积体电路)微细铜配线(镶嵌(damascene)铜配线)中，于铜种晶层上实施铜电镀之际，抑制铜种晶层之溶解，其结果，可以抑制空隙(void)在孔洞/沟槽内侧壁的发生。;本发明之用于埋设ULSI微细配线的铜电镀液，其特征是pH为1.8以上3.0以下。该电镀液以含有0.01mol/L以上2.0mol/L以下之碳数为1以上4以下之饱和羧酸为佳。