发明名称 用于可携式电子产品的透气散热机壳
摘要 本新型提供一种用于可携式电子产品的透气散热机壳,其包括有塑胶基层、布层以及人造皮革层,其中,塑胶基层具有热塑性,其包括复数个穿透于塑胶基层的透气孔,布层的表面具有刷毛结构且披覆结合在塑胶基层的一侧,刷毛结构伸入各该透气孔内,人造皮革层具有热塑性以及透气性,且披覆结合在布层背离该塑胶基层的一侧,刷毛可辅助将热量由塑胶基层导到人造皮革层,再由人造皮革层将热量传至外界,藉此本新型可提供一种具有良好透气散热效果的机壳。
申请公布号 TWM466453 申请公布日期 2013.11.21
申请号 TW102207463 申请日期 2013.04.24
申请人 旭聚企业股份有限公司 彰化县大村乡大溪路45号 发明人 高上杰
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 彰化县大村乡大溪路45号