发明名称 晶片挑拣装置
摘要 一种晶片挑拣装置,用于在至少两个晶片取放面提取或置放一晶片,晶片挑拣装置包含一旋转轴、一延伸杆、及一提放件,旋转轴之轴向之延伸线相交于两个晶片取放面之延伸面,且两个晶片取放面之延伸面的夹角小于180°,延伸杆自旋转轴之径向方向延伸出,而经旋转轴旋转形成一回旋面,回旋面朝向两个晶片取放面之夹角皆为小于90°,提放件设置于延伸杆,而经旋转轴旋转依序经过两个晶片取放面,以在两个晶片取放面提取或置放晶片,而达到回旋空间小、搬运动作快的效果,以减少半导体制程中挑拣晶片的时间。
申请公布号 TWM472943 申请公布日期 2014.02.21
申请号 TW102209847 申请日期 2013.05.27
申请人 威控自动化机械股份有限公司 新竹市埔顶路99巷127号 发明人 陈光诚
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 林志青 台北市信义区松隆路102号18楼之1
主权项
地址 新竹市埔顶路99巷127号