发明名称 溅镀装置、薄膜形成方法及场效电晶体的制造方法
摘要
申请公布号 TWI428464 申请公布日期 2014.03.01
申请号 TW098135043 申请日期 2009.10.16
申请人 爱发科股份有限公司 日本 发明人 仓田敬臣;清田淳也;新井真;赤松泰彦;石桥晓;斋藤一也
分类号 C23C14/34;H01L21/336 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人 张耀晖 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 日本