| 摘要 |
<p>Ce procédé comporte les étapes a) fournir un premier substrat (1) comprenant la couche active (10) réalisée dans un premier matériau de module d'Young E1, et d'épaisseur h1 ; b) fournir un deuxième substrat (2) réalisé dans un deuxième matériau de module d'Young E2, et d'épaisseur h2, c) incurver le premier substrat (1) et le deuxième substrat (2) de sorte qu'ils présentent chacun une forme arquée d'un rayon de courbure R ; d) assembler le deuxième substrat (2) à la couche active (10) de sorte que le deuxième substrat (2) épouse la forme du premier substrat (1) ; e) rétablir la forme initiale au repos du deuxième substrat (2), le procédé étant remarquable en ce que le deuxième matériau du deuxième substrat (2) est un matériau souple vérifiant la relation en ce que l'épaisseur du deuxième substrat (2) vérifie la relation et en ce que le rayon de courbure vérifie la relation</p> |
