发明名称 电路基板之制造方法、使用于其之附有金属膜之接着薄膜、以及电路基板
摘要
申请公布号 TWI437938 申请公布日期 2014.05.11
申请号 TW097106833 申请日期 2008.02.27
申请人 味之素股份有限公司 日本 发明人 奈良桥弘久;中村茂雄;横田忠彦
分类号 H05K3/18;H05K3/20 主分类号 H05K3/18
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本