下地層および研磨表面層を有する研磨パッド

摘要

下地層および研磨表面層を有する研磨パッドが、説明される。ある例では、基板を研磨するための研磨パッドは、下地層を含む。研磨表面層は、下地層に結合される。下地層に結合された研磨表面層を有する研磨パッドを製作するための方法もまた、説明される。本発明の実施形態は、下地層および研磨表面層を有する研磨パッドを含む。ある実施形態では、基板を研磨するための研磨パッドは、第１の硬度を有する下地層を含む。研磨表面層は、直接的に、下地層に結合される。研磨表面層は、第１の硬度未満の第２の硬度を有する。