密封片材切断方法和密封片材切断装置

摘要

本发明提供密封片材切断方法和密封片材切断装置。该密封片材切断方法一边保留以覆盖已形成在基板上的切口的方式粘贴的密封片材(T)的该切口部分(V)、一边使第1切断机构(8)所具备的刀具(41)沿着基板的外径切断该密封片材。之后，利用第2切断机构(11)的刀具(64)使刀刃从切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端而使刀具后退，之后使基板旋转，使刀具的刀刃从切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，与前一半的切入相连而将密封片材裁切成切口形状。

主权项

一种密封片材切断方法，其用于切断已粘贴在半导体基板上的、形成有由树脂组合物形成的密封层的密封片材，该密封片材切断方法的特征在于，该密封片材切断方法包括以下过程：粘贴过程，将比所述半导体基板大形的密封片材粘贴在该半导体基板上；第1切断过程，一边保留以覆盖已形成在所述半导体基板上的切口的方式粘贴的密封片材的该切口部分，一边使第1切断机构所具备的第1切断刀沿着半导体基板的外径切断该密封片材；回收过程，回收密封片材的被裁切掉所述半导体基板的形状而得到的部分；第2切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的一侧沿着切口切入到里端；以及第3切断过程，使第2切断机构的第2切断刀从所述切口的开口端的另一侧沿着切口切入到里端，将密封片材裁切成切口形状。