荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装

摘要

本发明提供了一种荧光胶成膜LED封装工艺及LED封装，通过利用雾化设备把荧光胶雾化后喷涂到已经成型完硅胶的倒装晶片的表面，在气流后重力的作用下，让荧光胶均匀的附着于已成型好硅胶的表面，经过高温烘烤固化形成一种新型的荧光胶成膜结构。本发明不仅没有改变LED结构的光学性能，还可以有效提高LED结构的可靠性和散热性能，减少荧光粉的自吸收，同时上述结构可通过工艺的重复喷涂来调整，因此可以调节色温，可以使生产的LED色温更集中，从而大大降低成本，是一种非常简洁实用的照明光源，有利于LED灯的推广与普及。

主权项

一种荧光胶成膜LED封装工艺，其特征在于：它包括步骤，A)、将LED倒装晶片通过固晶底胶加热固化于支架上；B)、在LED倒装晶片表面注塑一层硅胶，经过高温烘烤固化成型；C)、通过雾化喷粉将调配的荧光胶喷涂到上述成型后的硅胶表面，待荧光胶吸附并于硅胶上形成薄膜荧光胶涂层后经高温烘烤固化成型；D)、在固化的荧光胶涂层上通过雾化喷粉喷上一层调配的硅树脂，待硅树脂吸附并于荧光胶上形成薄膜硅树脂涂层后经高温烘烤固化成型。