半导体封装件的制造方法及半导体封装件;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

本发明的半导体封装件的制造方法，系于对半导体封装件的贯通孔30形成镀覆层40时，以将形成在第1及第2积层体10、20的第1及第2凹穴15a、15b(、25a、25b)设为内侧之方式重叠第1及第2积层体10、20而于周缘区域R0使用接着剂接合，使第1及第2积层体10、20的凹穴形成为密闭空间，接着以残留包含有第1及第2积层体10、20的接合面在内的一部分之方式形成贯通孔30。接着，藉由对贯通孔30进行通孔镀覆而形成镀覆层40，周缘区域R0系作为切除部分亦即切除区域而切除，并且沿切割线DL分断成复数单体，而形成半导体封装件。