可挠式微电子系统及其制造方法;FLEXIBLE MICROELECTRONIC SYSTEMS AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

摘要

微电子系统系封装于可延伸/可挠性材料中，该材料为皮肤/生物相容的且能够耐受环境情况。于本说明书的一个实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一非渗透性封装体中的一微电子装置，该非渗透性封装体例如为丁基橡胶、乙烯丙烯橡胶、氟聚合物弹性体、或其等之组合。于另一实施例中，该微电子系统包括实质上封装于一渗透性封装体中的一微电子装置，该渗透性封装体例如为聚二甲基矽氧烷，其中一非渗透性封装体实质上将该渗透性封装体封装于内。