脱模膜、其制造方法及半导体封装件之制造方法

摘要

提供一种不易产生静电及旋度、不会污染模具且模具追随性优异的脱模膜、其制造方法及使用前述脱模膜之半导体封装件之制造方法。;一种脱模膜，系在将半导体元件配置于模具内并以硬化性树脂密封而形成树脂密封部的半导体封装件之制造方法中，配置于模具之与硬化性树脂相接之面；该脱模膜具备：第1热可塑性树脂层，系于树脂密封部形成时与硬化性树脂相接；第2热可塑性树脂层，系于树脂密封部形成时与模具相接；及中间层，系配置于第1热可塑性树脂层与第2热可塑性树脂层之间；并且，第1热可塑性树脂层及第2热可塑性树脂层在180℃下之贮藏弹性系数分别为10~300MPa，在25℃下之贮藏弹性系数之差为1,200MPa以下，且厚度分别为12~50μm；中间层包含一含高分子系抗静电剂之层。