发明名称 晶圆搬送装置及晶圆供给排出装置
摘要
申请公布号 TWI512879 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW104101175 申请日期 2015.01.14
申请人 上野精机股份有限公司 发明人 原佳明;栌木智启
分类号 H01L21/677;H01L21/683;B65G49/07 主分类号 H01L21/677
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种晶圆搬送装置,系夹介存在于仓匣与环保持器之间,用以将从仓匣取出的晶圆环交给环保持器,且将从环保持器取出的晶圆环送回仓匣的晶圆搬送装置,其特征为:具备:二组的保持部,其系保持晶圆环;以及第1驱动部,其系移动前述二组的保持部之位置,以便前述二组的保持部与前述仓匣和前述环保持器之至少一方互相地成为面对面;前述二组的保持部,系进行以下的动作:正在前述环保持器从已经保持的晶圆环取出元件当中,一方是在保持有晶圆环的状态下待机,而另一方则是在空着的状态下待机;当前述环保持器结束从已经保持的晶圆环取出元件时,前述另一方就从前述环保持器取出晶圆环,而前述一方则是将新的晶圆环设定于前述环保持器;正在前述环保持器从前述新的晶圆环取出元件当中,前述另一方是将从前述环保持器取出的晶圆环送回前述仓匣,而前述一方或是前述另一方则是将新的晶圆环从前述仓匣取出,且朝向前述环保持器送回。
地址 日本
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