发明名称 适用于软性印刷电路板的接料装置
摘要
申请公布号 TWM514178 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW104213248 申请日期 2015.08.17
申请人 蔡政展 发明人 蔡政展
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种适用于软性印刷电路板的接料装置,包含:一送料单元,包括一具有一承载面的接料平台、一可将一软性印刷电路板沿一第一方向输送的导引机构,及一可移动地设置于该接料平台且顶部与该承载面齐平的刀切座;及一胶黏单元,包括一设置于该接料平台上的顶架、一可相对于该接料平台移动地设置于该接料平台下方的底胶台,及二分别设置于该顶架及该底胶台上的胶黏件;该刀切座及该底胶台可相对于该接料平台在一前置位置及一胶黏位置间移动,在该前置位置时,该刀切座是位于该底胶台的正上方,在该胶黏位置时,该刀切座的顶部是与该底胶台的顶部沿该第一方向排列地位于同一高度位置。
地址 高雄市凤山区八德路2段181号