发明名称 水性膏体用贴付支持体
摘要
申请公布号 TWI511752 申请公布日期 2015.12.11
申请号 TW100124452 申请日期 2011.07.11
申请人 东洋纺绩股份有限公司;帝国制药股份有限公司 发明人 矶田英夫;坂本浩之;恋田贵史;坂口浩康;白井贞信;稻付昌弘;石榑美穗
分类号 A61K9/70;B32B27/32 主分类号 A61K9/70
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种水性膏体用贴付支持体,其系由层合体所构成,该层合体系由在不织布层A及不织布层B之间层合薄膜层之三层所构成,其中该薄膜层具有经熔融开孔之贯通孔,且该薄膜层系由含有烯烃系弹性体的树脂所构成,贯通孔系每1个的面积为0.02~0.18mm2之贯通孔,开孔率为1~10%。
地址 日本