易碎抗金属电子标签

摘要

本发明公开了一种易碎抗金属电子标签，它包括从上往下依次粘结的面纸层(4)、基板(1)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结。该标签不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用。

主权项

一种易碎抗金属电子标签，它包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)和与信号线路(2)电连接的芯片(3)，所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路，其特征在于：它还包括由易碎纸构成的面纸层(4)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；面纸层(4)的下表面与基板(1)的上表面粘结；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面，基板(1)的下表面与EVA隔离层(5)的上表面粘结；EVA隔离层(5)的下表面与铝层(6)的上表面粘结；铝层(6)的下表面涂有强力胶，铝层(6)下表面经强力胶与底纸层(7)上表面粘结，底纸层(7)的上表面涂有硅油；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，同组的两条刀痕(8)之间未贯通而是留有一个的粘连点(9)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结，而其余部分的信号线路(2)与易分离区域(10)外的其它区域粘结。