发明名称 |
一种微点焊防脱落电源模块 |
摘要 |
本实用新型设计了一种微点焊防脱落电源模块,在传统电源模块的基础上在焊盘下表面涂布有锡膏层,电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面,其结构简单,焊接外观优良,焊点大小非常均匀,完全杜绝线断和脱落问题,增加良品率,有效提高企业经济效益。在本实用新型中电子元件的引脚焊接固定于焊盘下表面时焊接温度为800~1000℃,此温度对于锡230℃的熔点是最好的熔化温度,确保焊接头温度高于锡的熔点,在压接过程中电子元件的引脚头自然焊接完毕。在本实用新型中电源模块输入电压范围:165~265V,功率范围:0.1W~50W,可广泛应用于工业自动化控制、电力设备、仪器仪表、医疗设备、交通、通讯等不同的场合。 |
申请公布号 |
CN204859756U |
申请公布日期 |
2015.12.09 |
申请号 |
CN201520480112.1 |
申请日期 |
2015.07.03 |
申请人 |
广州顶源电子科技有限公司 |
发明人 |
张应贵 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种微点焊防脱落电源模块,包括保护壳、电子元件、焊盘及连接端子,所述电子元件的引脚从焊盘上表面穿过,焊接固定于焊盘下表面,焊盘上连接有连接端子,焊盘外部覆盖保护壳,所述连接端子引出至外壳外部,其特征在于:所述焊盘下表面涂布有锡膏层,所述锡膏层厚度为0.1~0.2mm,所述电子元件的引脚依次穿过焊盘及锡膏层后焊接固定于焊盘下表面。 |
地址 |
510000 广东省广州市萝岗区高新技术产业开发区科学城光谱西路69号创意中心B112-116 |