一种电子装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种电子装置及其制造方法，该方法包括：提供一玻璃凹版，其包括凹陷部和凸起部，凸起部具有一预设宽度；将导电材料涂布于圆筒形的高分子膜层表面并转移至凸起部的表面；填充树脂层于导电材料以及凹陷部的上方；形成塑胶基板于树脂层的上方；以及使树脂层与玻璃凹版相脱离从而形成图案化的树脂层，且导电材料位于图案化的树脂层的沟槽底部。相比于现有技术，本发明利用玻璃凹版的湿蚀刻制程形成预设宽度的凸起部，然后将导电材料转移至凸起部的表面，再通过压印转移将导电材料转移到树脂层上，如此一来，导电材料位于树脂层的沟槽底部且树脂层的沟槽宽度与凸起部的预设宽度相同，从而可得到小线宽的图案化的纳米导电材料。

主权项

一种电子装置的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下步骤：提供一玻璃凹版，其包括间隔设置的一凹陷部和一凸起部，所述凸起部具有一预设宽度；将一导电材料涂布于圆筒形的高分子膜层表面；滚动所述高分子膜层，以狭缝涂布方式将所述导电材料转移至所述凸起部的表面；填充一树脂层于所述导电材料以及所述凹陷部的上方，其中，该树脂层与该导电材料之间的黏着力大于该导电材料与该凸起部之间的黏着力；形成一塑胶基板于所述树脂层的上方，并利用紫外光对所述树脂层进行固化；以及通过一离型制程，使所述树脂层与所述玻璃凹版相脱离，从而形成图案化的所述树脂层，且所述导电材料位于图案化的所述树脂层的沟槽底部。