| 发明名称 | 一种环境传感器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种环境传感器，ASIC芯片通过植锡球焊接在电路板上，且ASIC芯片的输入端与电路板上的ASIC输入端导线电连接在一起，传感器芯片固定在外部封装内部位于ASIC芯片上方的位置，且传感器芯片与ASIC芯片在电路板上的投影至少部分重叠；传感器芯片通过金线与ASIC输入端导线电连接在一起。本实用新型的环境传感器，传感器芯片、ASIC芯片分布在外部封装内部的竖直方向上，ASIC芯片通过植锡球的方式焊接在电路板上，且传感器芯片通过金线、设置在电路板上的ASIC输入端引线与ASIC芯片电连接在一起，降低了整个环境传感器的在横向上的尺寸，从而可以节省外部封装的空间，以满足现代电子产品的小型化发展。 | ||
| 申请公布号 | CN204854775U | 申请公布日期 | 2015.12.09 |
| 申请号 | CN201520532434.6 | 申请日期 | 2015.07.21 |
| 申请人 | 歌尔声学股份有限公司 | 发明人 | 张俊德 |
| 分类号 | G01D5/12(2006.01)I | 主分类号 | G01D5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 马佑平;王昭智 |
| 主权项 | 一种环境传感器，其特征在于：包括电路板(1)、外壳(2)，以及由电路板(1)、外壳(2)包围起来的外部封装，所述外部封装上还设有连通外界的导通孔(11)；还包括设置在外部封装内部的ASIC芯片(4)、传感器芯片(3)，其中，所述ASIC芯片(4)通过植锡球(9)焊接在电路板(1)上，且ASIC芯片(4)的输出端与电路板(1)上设置的ASIC输出端导线(8)电连接在一起，所述ASIC芯片(4)的输入端与电路板(1)上设置的ASIC输入端导线(7)电连接在一起；所述传感器芯片(3)固定在外部封装内部位于ASIC芯片(4)上方的位置，且传感器芯片(3)与ASIC芯片(4)在电路板(1)上的投影至少部分重叠；传感器芯片(3)通过金线(10)与ASIC输入端导线(7)电连接在一起。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||