耐高温气密性连接器

摘要

本发明公开了一种耐高温气密性连接器，涉及电子连接器领域。一种耐高温气密性连接器，它包括外导体和内导体，所述外导体和内导体之间采用烧结陶瓷体进行气密性封装。所述陶瓷体上布满若干贯穿的圆孔，所述圆孔的两端的外缘烧结有过渡片，所述内导体穿过圆孔与过渡片采用圆周银焊连接在陶瓷体上。本发明采用烧结陶瓷体进行封装，不仅气密性良好，泄漏率≤1X10-9Pa·m3/s，而且能耐高温使用，温度在1000℃以上也可正常工作。另外，本发明还采取了K型热电偶丝与陶瓷体封接的方式，解决了在高温气密条件下真空环境里的温度数据采集问题。

主权项

一种耐高温气密性连接器，它包括外导体(1)和内导体(3)，其特征在于：所述外导体(1)和内导体(3)之间采用烧结陶瓷体(2)进行气密性封装。