| 摘要 |
본 발명은, 땜납 마스크와 같이 유전체에 매립된 비아 필러를 구비한 외부층을 갖는 기판에 칩을 부착하는 방법에 관한 것으로, 상기 비아 필러의 단부는 상기 유전체와 동등한 높이이고, (o) 유기 바니시를 선택적으로 제거하는 단계와, (p) 상기 비아 필러의 노출된 단부에 접촉하는 땜납 범프로 종결된 레그를 갖는 칩을 위치설정하는 단계와, (q) 상기 땜납 범프를 용융하고 상기 외부 비아의 단부를 땜납으로 습윤하도록 열을 인가하는 단계를 포함한다. |
