加热接合用材料、加热接合用涂层材料、涂层物以及电子部件的接合方法

摘要

本发明提供一种将金属部件彼此接合的方法，其利用金属烧结膜通过金属微粒的烧结将金属部件彼此接合，该方法不易产生接合部彼此的短路、且粘结强度高于镀覆或溅射。本发明为一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是金属微粒(P)分散在有机化合物分散介质(A)中而成的，该有机化合物分散介质(A)通过在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质(A)的60质量%以上含有1种或2种以上的多元醇(A1)，该多元醇(A1)的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；金属微粒(P)的80质量%以上含有金属微粒(P1)，该金属微粒(P1)具有热烧结性、且其一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm。

主权项

一种加热接合用材料，其为选自金属部件、半导体部件以及陶瓷部件中的同种部件间、或者异种部件间的加热接合用材料，该加热接合用材料是铜微粒P分散在有机化合物分散介质A中而成的，该有机化合物分散介质A在高于30℃的温度进行加热而发生熔融或软化；该加热接合用材料的特征在于：有机化合物分散介质A的60质量％以上含有1种或2种以上的多元醇A1，该多元醇A1的熔点或软化点为30℃以上、且在分子中具有2个以上的羟基；铜微粒P含有80质量％～95质量％的一次颗粒的平均粒径为5nm～200nm的铜微粒P1、以及20质量％～5质量％的一次颗粒的平均粒径为1μm～20μm的铜微粒P2，所述质量％的合计为100质量％，所述铜微粒P1具有烧结性。