一种基于相变材料的密闭空间内电子器件热控装置

摘要

本发明涉及一种基于相变材料的密闭空间内电子器件热控装置，主要包括：外部隔热层、相变材料外箱体、相变材料内箱体，相变材料外箱体的外壁内部绝热层，内壁通过长螺栓固定连接，并采用翅片和长螺栓分别在侧面和上下表面支撑形成外箱体内的相变材料储存空间，翅片的尺寸为长螺栓露出部分尺寸的2倍；相变材料内箱体是薄壁矩形空壳，通过滑槽的方式与内壁滑动连接，相变材料内箱体的上表面开有相变材料注入小孔，上、下外表面直接与电子器件发热表面贴合。本发明被动吸热防护，无环境污染与噪声；稳定性高，结构简单，易于维护，使用寿命长；成本低，不需要其他外界能源。

主权项

一种基于相变材料的密闭空间内电子器件热控装置，其特征在于，所述装置包括：由起支撑和隔热作用的内部绝热层(102)和起增强隔热作用的外部绝热层(101)组成的外部隔热层，由外壁(103)、内壁(104)、侧壁(201)组装而成的相变材料外箱体，相变材料内箱体(105)，翅片(106)、内部支撑螺栓(107)和连接螺丝(108)；相变材料外箱体的外壁(103)紧贴内部绝热层(102)，并通过螺丝钉(108)联接，外壁(103)的上表面开有相变材料灌入口，两个相变材料外箱体的侧壁(201)使用同形状的铝合金盖板，通过高温胶与外壁固定，相变材料外箱体的内壁(104)通过长螺栓固定连接，内壁(104)采用翅片(106)和长螺栓(107)分别在侧面和上下表面支撑形成外箱体内的相变材料储存空间；相变材料内箱体(105)是薄壁矩形空壳，其穿过一个侧壁(201)并通过滑槽的方式与内壁(104)滑动连接，相变材料内箱体的上表面开有相变材料注入小孔，上、下外表面直接与电子器件发热表面贴合。