发明名称 |
LED支架 |
摘要 |
一种LED支架,包括至少两个导电端子对、及与所述导电端子一体成型的绝缘体,所述导电端子与所述绝缘体共同构成封装腔,每对导电端子均包括露出于所述封装腔底面用于承载LED芯片的固晶部,所述绝缘体在所述封装腔的相邻导电端子对之间一体成型有隔栏以将所述封装腔分割成若干封装单元;本申请可有效解决现有技术LED支架胶水封装层因热胀冷缩导致的内应力过大而损坏连接LED芯片与导电端子对的金线的问题。 |
申请公布号 |
CN204834667U |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201520448165.5 |
申请日期 |
2015.06.25 |
申请人 |
广东长盈精密技术有限公司 |
发明人 |
张永林;孙业民;刘泽;陈文菁;潘武灵 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
何平 |
主权项 |
一种LED支架,包括至少两个导电端子对、及与所述导电端子一体成型的绝缘体,所述导电端子与所述绝缘体共同构成封装腔,每对导电端子均包括露出于所述封装腔底面用于承载LED芯片的固晶部,其特征在于,所述绝缘体在所述封装腔的相邻导电端子对之间一体成型有隔栏以将所述封装腔分割成若干封装单元。 |
地址 |
523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北一路4号 |