一种基于表面贴装的MOS管并联结构

摘要

本实用新型公开了一种基于表面贴装的MOS管并联结构，包括一个PCB板、第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板；所述PCB板表面贴装两个以上MOS管，每个所述MOS管的栅极通过所述PCB板的铜箔连接，每个所述MOS管的漏极通过所述第一加厚紫铜板连接，每个所述MOS管的源极通过所述第二加厚紫铜板连接，各个所述MOS管之间形成并联结构；所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板分别固定安装在所述PCB板上，所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板上设有与外部电路连接的端子。本实用新型不仅解决了大电流放电问题，而且从加厚紫铜板具有散热效果和加厚紫铜板耐高温两个方面解决MOS管并联结构损耗发热严重的问题，提高电路工作可靠性；同时安装工艺简单，维护方便。

主权项

一种基于表面贴装的MOS管并联结构，包括一个PCB板，所述PCB板表面贴装两个以上MOS管，每个所述MOS管的栅极通过所述PCB板的铜箔连接，其特征在于，还包括第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板；每个所述MOS管的漏极通过所述第一加厚紫铜板连接，每个所述MOS管的源极通过所述第二加厚紫铜板连接，各个所述MOS管之间形成并联结构；所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板分别固定安装在所述PCB板上，所述第一加厚紫铜板和第二加厚紫铜板上设有与外部电路连接的端子。