摘要 |
本发明提供一种有机-无机杂化电荷注入层的制备方法,制备步骤如下:将铜酞菁-3,4',4'',4'''-四磺酸四钠盐、无机盐化合物分别溶于溶剂中,分别得到铜酞菁-3,4',4'',4'''-四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液;将铜酞菁-3,4',4'',4'''-四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液以体积比为1:(1-9)混合,常温下搅拌至融合,得到混合溶液;将待涂布的ITO基片放置于紫外臭氧机中臭氧处理10min,然后用混合溶液均匀涂布在ITO基片表面,在ITO基片表面形成一层前驱体薄膜;处理20min后,在ITO基片上即形成有机-无机杂化电荷注入层。本发明提供的制备方法简单、环保、高效。 |
主权项 |
一种有机‑无机杂化电荷注入层的制备方法,其特征在于制备步骤如下:第一步:将铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐、无机盐化合物分别溶于溶剂中,在大气环境中搅拌10h,分别得到铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液,其中铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液的浓度相同,均为1‑9mg/mL;第二步:将第一步得到的铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液混合,常温下搅拌至融合,得到混合溶液,其中铜酞菁‑3,4',4'',4'''‑四磺酸四钠盐溶液和无机盐溶液的体积比为1:(1‑9);第三步:将待涂布的ITO基片放置于紫外臭氧机中臭氧处理10min,然后用第二步得到的混合溶液均匀涂布在ITO基片表面,在ITO基片表面形成一层前驱体薄膜;第四步:将第三步中得到的载有前驱体薄膜的ITO基片处理20min后,在ITO基片上即形成有机‑无机杂化电荷注入层。 |