发明名称 |
大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳 |
摘要 |
本实用新型公开了一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。通过上述方式,本实用新型提供的大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,其中,金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面,适用于大容量直流继电器,结构牢固、耐高温、使用寿命长,并增强焊接强度和真空气密性。 |
申请公布号 |
CN204834500U |
申请公布日期 |
2015.12.02 |
申请号 |
CN201520554997.5 |
申请日期 |
2015.07.29 |
申请人 |
常熟市银洋陶瓷器件有限公司 |
发明人 |
高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 |
分类号 |
H01H45/02(2006.01)I;H01H50/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01H45/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
徐萍 |
主权项 |
一种大容量直流继电器用金属化陶瓷管壳,其特征在于,包括空心壳体、凸台以及凹槽条,所述的空心壳体上部的左右两侧分别设置有通孔,所述的凸台分别设置在空心壳体的通孔上部,所述的凹槽条竖向安装在空心壳体的中间位置并位于两个凸台之间,所述的空心壳体的底部以及凸台的顶部覆设置有金属化层,所述的金属化层包括钼锰层和镍层,所述的镍层位于钼锰层的表面。 |
地址 |
215500 江苏省苏州市常熟市支塘镇任阳工业园 |