| 主权项 |
一种雷射加工方法，其特征为包括：标记位置测量步骤，将做为雷射加工之对象之材料基板载置于加工平台，且将形成于前述材料基板之定位用标记进行摄影，藉此来测量前述定位用标记的位置；变形资讯取得步骤，从前述标记位置测量步骤中的测量结果，取得关于前述材料基板之变形的变形资讯；及位置调整步骤，为了修正因为前述材料基板之变形所导致之前述雷射加工的位置偏移，依据前述变形资讯来调整入射至前述材料基板之加工区域之雷射光的行进方向；在前述变形资讯取得步骤中，系以藉由将前述加工区域分割为复数个所设定之个片区域为单位来取得前述变形资讯；在前述位置调整步骤中，系可依每一前述个片区域来调整前述行进方向；并且，每次移动前述加工平台时，都使前述加工区域上之前述雷射光的入射位置变化，且实施以与前述雷射光之振幅对应之扫描区域为单位的前述雷射加工；前述个片区域系设定为较前述扫描区域更广；将前述扫描区域中之至少一者设为可跨越复数个前述个片区域设定。
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