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一种化学机械研磨垫，包括：研磨层，具有研磨表面以及一体成型窗；其中，该一体成型窗系一体成型于该研磨层中；其中，该一体成型窗为固化剂与以异氰酸酯封端之预聚物多元醇之聚胺甲酸酯反应产物；其中，该固化剂系选自下列所组成之群组：4,4’-亚甲基-双-邻-氯苯胺、4,4’-亚甲基-双-(3-氯-2,6-二乙基苯胺)、二甲基硫基甲苯二胺、三亚甲基二醇二-对-胺基苯甲酸酯、聚氧化四亚甲二-对-胺基苯甲酸酯、聚氧化四亚甲单-对-胺基苯甲酸酯、聚伸丙基氧化物二-对-胺基苯甲酸酯、聚伸丙基氧化物单-对-胺基苯甲酸酯、1,2-双(2-胺基苯基硫基)乙烷、4,4’-亚甲基-双-苯胺、二乙基甲苯二胺、5-第三丁基-2,4-甲苯二胺、3-第三丁基-2,6-甲苯二胺、5-第三戊基-2,4-甲苯二胺、3-第三戊基-2,6-甲苯二胺、氯甲苯二胺及其混合物；其中，该以异氰酸酯封端之预聚物多元醇系多元醇与多官能芳香异氰酸酯的反应产物；其中，该多元醇系选自下列所组成之群组：聚四亚甲基醚二醇、聚丙二醇、酯系的多元醇、其共聚物及其混合物；其中，该多官能芳香异氰酸酯系选自下列所组成之群组：2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、萘-1,5-二异氰酸酯、二
异氰酸联甲苯胺、对-伸苯基二异氰酸酯、伸二甲苯基二异氰酸酯及其混合物；其中，该固化剂含有与该以异氰酸酯封端之预聚物多元醇中所包含的未反应之NCO部份反应以形成该一体成型窗之固化胺部份；其中，所提供之该固化剂与该以异氰酸酯封端之预聚物多元醇中系以胺部份对未反应之NCO部份之化学计量比为1：1至1：1.25提供；其中，该一体成型窗的孔隙率<0.1体积%；其中，该一体成型窗具有5至25%之压缩变形；其中，该研磨表面适合研磨选自磁性基材、光学基材以及半导体基材之基材。
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