封装结构及其制造方法

主权项

一种封装结构，包括：一晶粒具有一接垫位于一表面上；一封胶材料至少横向地封装该晶粒，透过该封胶材料暴露该接垫；一第一介电层位于该封胶材料及该晶粒之上；一第一导电图案位于该第一介电层之上；一第二介电层位于该第一导电图案及该第一介电层之上，该第一介电层及该第二介电层具有一第一开口到达该晶粒的该接垫；以及一第二导电图案位于该第二介电层之上及该第一开口之中，该第二导电图案邻接于位在该第一开口中之该第一介电层的一侧壁以及位在该第一开口中之该第二介电层的一侧壁。