发明名称 携帯電子機器の支持構造
摘要 <p>【課題】携帯電子機器の支持構造を提供する。【解決手段】基板1、枢着ソケット2、支持部材3、枢軸4、パッドリング5、パッド6及び貼合部材7からなり、そのうち、枢着ソケット2は、基板1の一側面上に設けられ、枢着ソケット2の凸柱21は、基板1の貫通孔11内に貫通設置され、支持部材3は、枢軸4により枢着ソケット2上に設けられ、支持部材3の2つの側辺は、孤形欠き口32を相対して設け、パッドリング5及びパッド6は、基板1の凹面10上に設けられ、貼合部材7は、基板1の凹面10上に設けられ、このように、基板1を携帯電子機器上に直接貼合し、枢着ソケット2に基板1上で任意の角度の回転を呈させることができ、支持部材3は、基板1上で任意の展開角度を呈する調整ができ、使用者が支持部材3の設置角度を自ら調整でき、携帯電子機器を支持させ、便利に掴持使用させることができる。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3201193(U) 申请公布日期 2015.11.26
申请号 JP20150004672U 申请日期 2015.09.14
申请人 发明人
分类号 H05K5/02;H04M1/11 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人
主权项
地址