温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法

摘要

本発明は、温度プローブ素子（１）および第１のセラミックハウジング部（２００）を備える温度プローブ（１００）を提供する。温度プローブ素子（１）は、１つのセンサ素子（２）および電気配線（複数）（４）を備える。第１のセラミックハウジング部（２００）は、閉じた下側端部（２１５）と開放された上側端部（２１６）とを有するスリーブ形状の下側部分（２１０）、およびこの開放された上側端部（２１６）と結合されている上側部分（２２０）を備える。さらにセンサ素子（２）は、スリーブ形状の下側部分（２１０）内に配設されている。上側部分（２２０）は、凹部２２１を備え、この凹部には、電気配線（４）が、少なくとも部分的に配設されて引回されている。下側部分（２１０）および上側部分（２２０）は、一体的に形成されている。さらに本発明は、および温度センサシステムを製造するための方法を提示する。【選択図】 図５