印刷布线板的制造方法以及印刷布线板

摘要

本发明提供了用于无需引入特殊的设备便能进行微细的电路形成的、以低的成本且高的成品率来制造印刷布线板的印刷布线板制造方法、以及用这样的方法制造的印刷布线板。为了解决该问题，采用了这样的方法：形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度（Rzjis）为2μm以下、且厚度为5μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层；从铜箔层侧开始形成盲孔；在铜箔层上形成化学镀铜层；以使该绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式形成电镀铜层，同时完成盲孔的填充电镀；形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；进行蚀刻处理，形成配线图案。

主权项

一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，具有以下工序：层叠体形成工序，所述层叠体形成工序用于形成具有以夹持绝缘层的方式层叠铜箔层和导体层而得到的结构的层叠体，所述铜箔层是使用粘着面的表面粗糙度为2μm以下、且厚度为3μm以下的非粗化铜箔而形成的铜箔层，所述表面粗糙度以Rzjis为标准；盲孔形成工序，所述盲孔形成工序用于在该层叠体中，贯通该铜箔层和绝缘层，以形成以所述导体层为底部的盲孔；化学镀铜工序，所述化学镀铜工序用于在该铜箔层的表面和该盲孔的内壁面上，以使所述化学镀铜后的所述非粗化铜箔层的层厚与所述化学镀铜层的层厚合计而得的厚度为3μm以下的方式形成化学镀铜层；面板电镀工序，所述面板电镀工序用于在以使绝缘层上设置的铜层的总厚度为15μm以下的方式，在所述化学镀铜层的表面形成电镀铜层的同时，将盲孔填充至与该电镀铜层的表面同位置程度；抗蚀剂形成工序，所述抗蚀剂形成工序用于在该电镀铜层的表面形成厚度为15μm以下的抗蚀剂层；蚀刻工序，所述蚀刻工序用于对形成抗蚀剂层后的铜层进行蚀刻，从而形成配线图案。