发明名称 装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法
摘要 提供一种装配有电线的压接端子,包括电线(4)、压接端子(1)和涂覆剂。该电线具有从绝缘护套(8)露出的导体(9)。该压接端子具有被压变形而包围导体的压接片。该涂覆剂涂覆在压接端子的第一部分上。凹槽(13)形成在压接端子没有被涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处。在涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下,通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。
申请公布号 CN102687340B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201080048565.7 申请日期 2010.12.09
申请人 矢崎总业株式会社 发明人 熊仓秀人;伊藤裕一;朝仓信幸
分类号 H01R4/18(2006.01)I;H01R13/52(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I 主分类号 H01R4/18(2006.01)I
代理机构 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人 吴立;邹轶鲛
主权项 一种装配有电线的压接端子,包括:电线,具有从绝缘护套露出的导体;压接端子,具有被压变形而包围所述导体的压接片;导电的涂覆剂,涂覆在所述压接端子的第一部分上;以及凹槽,形成在所述压接端子的没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处,其中,在所述涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下,通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化,并且其中所述第一部分包括以下两者的至少其中一者,该两者为:所述被压变形的压接片的内表面与所述导体之间的间隙;以及包含所述被压变形的压接片的外表面和从该被压变形的压接片的周缘露出的导体表面的区域。
地址 日本东京